Prostep iViP Symposium: Die Schweiz der PLM-Branche

Prostep iViP Symposium: Die Schweiz der PLM-Branche Einer der Sprecher nannte das Prostep iViP Symposium die „Schweiz der PLM-Branche“. Die Anspielung auf die Neutralität des Alpenstaats stimmt: Nirgendwo sonst treffen sich die Vertreter der Systemhersteller, die PLM-Verantwortlichen vieler großer Unternehmen und die Spezialisten aus Forschung und Lehre, um zwei Tage konzentriert über die Zukunft der digitalen Produktentwicklung zu sprechen, aber auch um zu feiern und wertvolle Kontakte zu knüpfen.

HP ZBook G5: Workstation-Baureihe aufpoliert und erweitert

HP ZBook G5: Workstation-Baureihe aufpoliert und erweitert In einer virtuellen Pressekonferenz letzte Woche stellte HP die fünfte Generation seiner Mobile Workstation-Baureihe ZBook vor. Neben neuen Prozessoren für bestehende Familienmitglieder und neuen Gehäusen gibt es zwei ganz neue Modelle, das ZBook 15v für preisbewusste Anwender und das Convertible ZBook Studio 360. Weitere News: neue Mikrofone fürs Noise-Cancelling, sichere Bildschirme und Login über die Kamera.

PTC Creo 5.0: Additive Manufacturing, Topologieoptimierung und CFD

PTC Creo 5.0: Additive Manufacturing, Topologieoptimierung und CFD PTC stellt mit Creo 5.0 die neueste Version seiner 3D-CAD-Softwaresuite vor. Mit Creo 5.0 lassen sich Konzepte in intelligente, vernetzte Produkte transformieren. Augmented Reality (AR) an jedem Arbeitsplatz schlägt die Brücke zwischen digitaler und physikalischer Welt. Creo 5.0 enthält zudem neue Funktionen für die Topologieoptimierung, additive und subtraktive Fertigung, Strömungssimulation und CAM.

Autonomes Fahren: Null Unfälle? Andere Unfälle!

Autonomes Fahren: Null Unfälle? Andere Unfälle! Eine Kollegin schrieb eben in ihrem Newsletter: „Autonomes Fahren wird irgendwann Teil unseres Alltags sein.“ ZF Friedrichshafen hat – wie viele andere Autozulieferer – das autonome Fahren als Spielfeld der Zukunft entdeckt. Die zugehörige Vision heißt „Vision Zero“, das passende Auto „Vision Zero Vehicle“ – Null Unfälle, null Emissionen. Für mich klingt das eher nach Null Ideen, Null Verständnis von Zusammenhängen und Naturgesetzen.

Wohlers Report: Additive Technologien mit Metall starten 2017 durch

Wohlers Report: Additive Technologien mit Metall starten 2017 durch Terry Wohlers ist ein im 3D-Druck-Bereich bekannter US-amerikanischer Analyst und Berater – er organisierte unter anderem den AM-Kongress der Euromold in deren letzten guten Jahren. Jedes Jahr beleuchtet er in seinem umfangreichen Wohlers Report den Markt der additiven Technologien, nun ist die neueste Version erschienen. Der Wohlers Report 2018 belegt, dass der 3D-Druck mit Metallwerkstoffen nicht mehr nur „vor dem Durchbruch steht“, sondern mitten in diesem befindlich ist. Er zeigt eine Steigerung der Zahl verkaufter Maschinen um 80 Prozent – von 983 Systemen im Jahr 2016 auf 1.758 Anlagen im Jahr 2017.

SolidSteel: Klietsch präsentiert Stahlbau für SolidWorks

SolidSteel: Klietsch präsentiert Stahlbau für SolidWorks Da ich letzten September so schön über SolidSteel berichtet hatte, lud mich die Ingenieurgemeinschaft Klietsch GmbH diese Woche nach Siegen zum Beta-Launch der Software ein. Im Rahmen dieser Veranstaltung bekamen die namhaften SolidWorks-Partner aus dem deutschsprachigen Raum die erste Vorabversion der Stahlbaulösung für SolidWorks gezeigt. Wir konnten sogar die Beta installieren und ausprobieren. Schon jetzt zeigt die Software ihr Potential, auch wenn dem augenblicklichen Beta-Stand noch einige wichtige Funktionen fehlen.

Raspberry Pi 3 Model B+: Schnellere Kommunikation für IoT

Raspberry Pi 3 Model B+: Schnellere Kommunikation für IoT Heute ist π-day, der Pi-Tag – in der US-Schreibweise mit Monat vorn, Tag hinten sieht das heutige Datum so aus: 3/14, was an den Wert 3,14 von π erinnert. Zur Feier des Tages gibt es Neuigkeiten vom beliebten Einplatinencomputer Raspberry Pi, der in vielen Projekten vom Maker-Hobbyprojekt bis hin zu professionellen IoT-Anwendungen zum Einsatz kommt. Der neue Raspberry Pi 3 Model B+ ist schneller und kommunikativer, aber weder größer noch teurer.

Eplan Plattform 2.8: Mehr Ergonomie, schnellere Projektierung

Eplan Plattform 2.8: Mehr Ergonomie, schnellere Projektierung Zur Hannover Messe 2018 präsentiert Lösungsanbieter Eplan erste Einblicke in die kommende Version 2.8 der Eplan Plattform und deren verbesserte Ergonomie. Die neue Version bietet zudem Automatisierung und Standardisierung durch Erweiterungen der Makrotechnologie. Die neue grafische Bedienoberfläche arbeitet mit Flyouts, das gibt mehr Platz für die Arbeit in den Schaltplänen, Übersichten und Auswertungen, die im Projekt letztendlich im Fokus stehen.

TES kommt zu Altair: Thermische Simulation von Elektronik wird integriert 1

TES kommt zu Altair: Thermische Simulation von Elektronik wird integriert Die Elektronikentwicklung wird immer wichtiger, das zeigt auch die neueste Pressemitteilung von Altair. Mit TES International vervollständigt der Simulationsspezialist sein Portfolio rund um die Simulation elektronischer Baugruppen um die Komponente der thermischen Analyse – ein cleverer Schritt.

PLM in der Cloud: Die Plattform setzt sich durch 2

PLM in der Cloud: Die Plattform setzt sich durch Vor einigen Jahren wäre ich mir sicher gewesen, dass ich eine Pressemitteilung wie die, die Dassault Systèmes kürzlich verschickt hat, nie lesen werde: Kärcher verlegt seine Produktentwicklungsprozesse in die Cloud, genauer gesagt auf die 3DExperience Plattform. Wenn solch ein namhaftes, großes Unternehmen mit einer Produktpalette, die für Fälscher sehr interessant ist, diesen Schritt tut – und Kärcher ist da ja nicht alleine – ist es höchste Zeit für eine Neubewertung.

Ansys Discovery Live: Konzeptentwicklung mit Simulationsunterstützung

Ansys Discovery Live: Konzeptentwicklung mit Simulationsunterstützung Der neueste Trend im Simulationsbereich ist die gitterlose Simulation. Irgendwie hat es Ansys geschafft, die mühsame und fehlerträchtige Vernetzung, die die herkömmliche Simulation so aufwendig macht. Hinzu kommt, dass die neue Technologie offensichtlich alle Grenzen der Rechengeschwindigkeit, wie man sie bisher kannte, sprengt. Mit Discovery Live hat Ansys ein extrem interessantes Tool für die Konzeptfindung entwickelt. Im letzten September habe ich erstmals über das System berichtet, das damals noch in der Betaphase war. Zur jetzt erfolgten Veröffentlichung lud Cadfem letzte Woche einige Journalisten nach Grafing ein, um diesen die neue Software näherzubringen.

Cenit: Bionische Features in CAD-Modelle integrieren

Cenit: Bionische Features in CAD-Modelle integrieren Gestern erreichte mich eine interessante Pressemitteilung von Cenit zum Thema Bionisches Design. Das Stuttgarter Unternehmen adressiert in einem EU-Forschungsprojekt einen wichtigen Stolperstein (fast) aller mir bekannten Lösungen zur Topologieoptimierung: Bei diesem Verfahren entstehen extrem effiziente Formen, die aber immer als Netztopologie vorliegen, so dass das weitere Anpassen und die Integration in herkömmlich entstandene CAD-Geometrien Probleme bereitet. Mit einer Bibliothek bionischer Features und einer Featureerkennungs- und Austauschfunktion haben die Cenit-Spezialisten einen neuartigen Ansatz gefunden, um diese Problematik zu lösen. Drittes Ergebnis des Forschungsprojekts ist ein Werkzeug zur direkten Generierung von Dateiformaten für den 3D-Druck.